產品優勢
- 精確、快速且容易的測量
- 針對關鍵指標設計的多種測試結構
- 使用簡單的實驗室工具即可進行測量
- 廣泛兼容各種測量條件（溫度、壓力）
- 無需橫切面，非破壞性取樣
- 快速晶圓級三維分析
- 超高深寬比（>1000）
我們的專長
在Chipmetrics，我們提供創新的計量測試片和測試晶圓，用於半導體製程開發及控制.
我們先進的解決方案可以廣氾的應用於薄膜製程開發、工具資格認證，以及半導體和先進材料製造的品質保證。
我們是使用三維高深寬比測試結構進行薄膜一致性測量的領先專家。
我們的主要產品，PillarHall® 測試片，提供了一種簡單、快速且精確的方法來表徵薄膜製程的一致性，並解決超高深寬比結構測量的挑戰。典型應用包括原子層沉積（ALD）和化學氣相沉積（CVD）等薄膜沉積製程。
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